半导体是现代信息时代的基石，也是从手机到汽车再到电脑等几乎所有制造产品的关键部件。为了讨论建立新的微芯片制造能力所面临的挑战，我们采访了肯尼迪学院阿什中心(Ash Center)研究员、前台湾“立法院”议员贾森·许(Jason Hsu)，他专注于技术政策和创新。
艾什中心:台湾是如何成为全球微芯片生产的关键?
徐:过去三十年来，台湾一直将半导体产业作为国家竞争力战略的重要支柱进行战略性发展。台湾在20世纪80年代推出了新竹科技园，实施其产业政策，其中包括在研发方面的投资，以及招聘在美国接受培训的台湾工程师和管理人员，最终发展成为芯片制造的重镇。这些努力的核心人物是台积电(TSMC)的创始董事长张忠谋。在张忠谋的领导下，台积电坚持不懈地追求卓越的工程设计和芯片制造的创新。如今，台湾的芯片产量占全球总量的60%，而台积电生产了超过90%的前沿芯片(定义为7纳米及更薄)。新竹科技园已成为一个集设计、制造、设备、测试和包装为一体的上下游芯片公司的集成地。
阿什中心:拜登总统即将签署芯片法案，该法案将为美国微芯片生产提供大约520亿美元的补贴。美国是如何最终将其在全球微芯片生产中的领导地位让给台湾的?
许:1968年罗伯特·诺伊斯和戈登·摩尔创立了英特尔公司，不久之后推出了世界上第一台微处理器，在半导体行业确立了长达十年的领导地位。直到20多年前，美国在微芯片制造领域一直保持领先优势，表现超过日本和世界其他国家。然而，在2000年之后，美国将其重点转移到设计、创新、研究和开发上，同时减少了资本支出，并将芯片制造外包到海外。
阿什中心:除了补贴问题，美国在建立国内微芯片制造业方面还面临哪些挑战?
许:《芯片法案》提供了520亿美元的补贴，这是一个良好的开端，为激励芯片制造商将生产带回美国铺平了道路。然而，与行业的总体支出相比，联邦补贴相对较少。事实是光有钱是不够的。需要有一个全面的战略，旨在创建长期可持续性和整体产业整合，包括移民政策、STEM教育、税收优惠和研发。
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