普渡大学、达索系统、泛林集团签署谅解备忘录，利用最新的虚拟孪生技术改变半导体研究和劳动力发展

普渡大学在年度 CHIPS for America 峰会上强调创新合作

印第安纳州西拉斐特 — 普渡大学与行业领导者泛林集团和达索系统签署了一项三方协议，将半导体劳动力发展和研究提升到新的水平，该协议专注于培训当今的学生，为未来的半导体职业做好准备，并在教育和技术开发方面取得下一代突破。

4月17日，普渡大学负责合作伙伴关系的高级副总裁兼总裁办公室主任Alyssa Wilcox在与达索系统北美行业转型和客户成功副总裁Bill DeVries和泛林集团首席技术官Vahid Vahedi举行的仪式上纪念了谅解备忘录（MOU）的签署。该谅解备忘录建立在普渡大学今年早些时候与每个合作伙伴签订的协议的基础上。它标志着向全面的三方关系的重大扩展，显示了普渡大学与这两个虚拟生态系统领导者之间不断深化的合作。

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附加信息

• 普渡大学与行业合作伙伴在华盛顿特区召开第二届 CHIPS 峰会，与国际和国内顶级领导人会面
• SK海力士宣布在普渡大学研究园投资半导体先进封装
• 普渡大学与达索系统的合作伙伴关系致力于改善、加速和转变半导体劳动力发展
• 普渡大学在NSWC Crane旁边建立永久存在，以促进国防和半导体的未来

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此次签约是华盛顿特区举行的“美国芯片：为全球成功而执行”全国峰会的亮点之一。第二年的活动重点关注美国在全球背景下的半导体研发和劳动力竞争力。

“尖端教育和研究是满足半导体行业现在和未来需求的核心，”普渡大学首席半导体官Mark Lundstrom说。此次与达索系统和泛林集团的合作将展示虚拟孪生和仿真工具在劳动力发展和加快创新步伐方面的强大功能。

泛林集团Semiverse Solutions公司副总裁David Fried表示：“泛林集团的Semiverse Solutions产品组合提供了一个身临其境的虚拟半导体平台，使劳动力发展民主化。泛林集团很荣幸能与普渡大学和达索系统合作，将物理世界扩展到虚拟制造世界，以提高未来半导体人才的技能，并有可能激发未来的突破。

“半导体是当今大多数消费者和商业体验的重要组成部分，从汽车到手机，再到联网家庭和电器，但我们在美国缺乏半导体工程师来满足不断增长的需求，”DeVries说。“我们此次合作的目标是提供逼真的、身临其境的劳动力培训，利用虚拟孪生的力量，最终加速未来半导体的设计和制造。”

根据谅解备忘录，普渡大学将利用达索系统的虚拟孪生平台和增强现实技术，以及泛林集团的半导体制造专业知识和Semiverse Solutions产品组合，包括一系列虚拟工具、处理和仿真软件，提供曾经只有在价值数十亿美元的晶圆厂才能实现的体验。通过此次合作，普渡大学打算提供一个虚拟制造工具环境，以加速劳动力培训，推动半导体研究，并促进未来高科技组件和产品的开发。达索系统是为全球各行各业提供虚拟孪生体验的领导者。

目标包括为普渡大学的 STARS（半导体暑期培训、意识和准备）本科课程创建一个虚拟制造模块，该课程仅在第二年就收到了近 750 份申请。

谅解备忘录的另一个重点是建立以虚拟制造为中心的本科生和研究生团队项目。这些项目将利用伯克纳米技术中心洁净室设施中可用的实际工具进行工艺模拟和验证，并使用泛林集团的Semiverse Solutions平台开发虚拟制造模块，该平台可以整合到普渡大学工程学院课程的现有半导体课程中，并托管在普渡大学的chipshub上，供更广泛的学术界访问。

“通过利用达索系统的 3DEXPERIENCE 数字平台和 Lam Research 的虚拟制造工具，我们的目标是开发虚拟孪生体验，以加速半导体培训、研究和可持续发展。我们将首先在伯克中心的设施中进行试点，“纳米技术中心主任陈志宏说。“这将使单元工艺模拟的开发成为可能，并将其集成到虚拟工艺流程中，从而促进端到端半导体器件的制造。”

在长期合作的基础上，与达索系统和泛林集团的谅解备忘录标志着与普渡大学对学术卓越的承诺保持一致的共同意图，并将该大学定位在尖端技术的最前沿，进一步强调了其作为硅中心地带中心的地位。

此举是普渡大学为建立协作网络而建立的不断扩大的全球合作伙伴关系和举措中的最新举措，该网络将定义半导体研发的未来。这些合作将加快发现和创新的步伐，通过数字技术减少时间、劳动力和成本。

普渡大学不断发展的半导体创新生态系统是普渡大学计算的四大关键支柱之一，普渡大学计算是一项综合性计划，旨在将计算机科学系定位为国家十大项目，成为物理人工智能领域的领导者，并推进量子科学和工程，以创造未来技术，实现无与伦比的规模卓越。

普渡大学是微电子材料、器件、芯片设计、工具开发、制造、封装和可持续发展领域的全国领导者，在软件和硬件领域横跨半导体生态系统，拥有长期的卓越师资力量。

半导体领域的战略举措，例如普渡大学于 2022 年宣布的第一个全面、大规模的半导体学位课程，旨在为下一代工人做好准备。

就在此次峰会召开两周前，韩国存储芯片制造商SK海力士宣布计划在普渡大学研究园建造一座价值40亿美元的先进芯片封装设施。该设施将负责先进的芯片封装 – 多个芯片的堆叠和连接 – 以实现更快的数据处理速度。

关于普渡大学

普渡大学是一所公共研究机构，在规模上表现出卓越的表现。普渡大学跻身美国前 10 名公立大学之列，其中两所大学进入美国前四名，普渡大学以首屈一指的质量和规模发现和传播知识。超过 105,000 名学生在普渡大学学习各种模式和地点，其中包括近 50,000 名在西拉斐特校区亲自学习的学生。普渡大学的主校区致力于可负担性和可及性，已连续 13 年冻结学费。了解普渡大学如何永不停歇地追求下一个巨大飞跃，包括其在印第安纳波利斯的第一个综合性城市校园、新的 Mitchell E. Daniels， Jr. 商学院和 Purdue Computes——在 https://www.purdue.edu/president/strategic-initiatives。

撰稿人/媒体联系人： 布莱恩·休切尔（Brian Huchel），[email protected]

来源：

艾莉莎·威尔科克斯

Laura Bakken，Lam Research，媒体关系，[email protected]

Natasha Levanti，达索系统，北美，[email protected]