德克萨斯 A&M 在半导体教育和培训方面开辟了道路

 

从为手机供电到保障国防，半导体在当今世界变得越来越重要。对熟练专业人员的需求不断增长，需要半导体培训。

从 2025 年秋季开始，德克萨斯 A&M 大学的电气与计算机工程系将推出一个新的理学硕士课程，专注于微电子和半导体。该计划将把数字和模拟集成电路设计与半导体制造相结合，确保学生精通这两个领域，并能够在设计和制造过程之间进行有效协作。该计划的开发得益于三星奥斯汀半导体公司捐赠的 100 万美元。

在启动之前，该计划必须获得该州高等教育协调委员会的批准，并在德克萨斯 A&M 大学内获得授权。

“我们德克萨斯 A&M 系统认识到受过高等教育、了解微电子和半导体的劳动力的重要性，”德克萨斯 A&M 大学系统校长约翰夏普说。“我认为，随着该国国内半导体制造数量的增加，你会看到Aggies处于领先地位。

这个新学位是对德克萨斯A&M大学系统内已经在进行的半导体工作的补充。德克萨斯 A&M 系统处于半导体研究和培训的最前沿，于 2023 年 5 月成立了德克萨斯 A&M 半导体研究所，以专注于对训练有素的半导体专业人员的需求，并协调工作以响应联邦和州的 CHIPS 计划。该研究所与德克萨斯 A&M 工程实验站 （TEES） 合作，致力于与半导体公司合作，协调系统成员的研究并促进劳动力培训。

此外，从 2024 年秋季开始，电气和计算机工程将提供三个证书，以满足州和国家对半导体领域训练有素的专家的需求。这些证书是对 2022 年美国国会芯片和科学法案的回应，该法案是该国成为国内制造业领导者、创造更多就业机会、加强供应链和加速未来研究方向的战略方法。

“随着对半导体专业知识需求的增加，我们仍然致力于培训这一关键领域的下一代熟练专业人员，”副校长兼工程学院院长兼TEES主任Robert H. Bishop博士说。通过与行业合作伙伴和德克萨斯A&M半导体研究所的合作，我们有望在半导体研究和教育方面取得重大进展。

这些证书包括数字集成电路设计、半导体制造和电磁场以及微波电路设计。

数字集成电路设计证书将面向电气和计算机工程专业的研究生，重点关注数字集成电路（IC）的设计阶段。这些是设计用于执行特定任务的电路，例如信号处理和机器学习计算。在设计阶段之后，相应的IC芯片由制造商制造。

半导体制造证书将专注于制造半导体芯片产品，并将提供给电气和计算机工程本科生和研究生。学生将学习创建器件或芯片的过程，包括光刻（在硅晶圆上分层晶体管和金属线）、组装和封装。

电磁场和微波电路设计证书将适用于任何希望专注于高频电路分析、设计和实施的工程或科学研究生。

“鉴于行业的发展以及劳动力发展不足，我们提出了与半导体相关的新证书，”电气和计算机工程系教授江 胡博士说。

Artie McFerrin化学工程系将提供半导体加工安全证书，该证书将提供给所有工程和科学研究生。 

该证书将与玫琳凯奥康纳过程安全中心整合。该中心的主要作用是率先将安全原则整合到化学、石油和天然气加工以及现在的半导体制造和能源转型中。

“该证书计划为工程师提供了一个新工具，可以添加到他们现有的产品组合中，这样他们就可以学习如何安全地处理半导体制造领域的化学品和工艺，“Artie McFerrin化学工程系副教授Sreeram Vaddiraju博士说。

电气和计算机工程以及化学工程系在规划阶段还有两个额外的证书：芯片设计验证和模拟芯片设计。

微电子和半导体制造理学硕士学位、证书和培训计划的整合有助于支持德克萨斯州的整个半导体公司，包括 GlobalWafers、三星奥斯汀半导体、德州仪器、恩智浦、Maxim、Silicon Labs、Cypress 等。